تطبيق مزيل الرطوبة الصناعي في صناعة الإلكترونيات

الرطوبة هي العدو القاتل لجودة المنتجات الإلكترونية، وكيفية تحديث وإدارة تخزين الرطوبة البيئية للمنتجات الإلكترونية بشكل فعال لتقليل خسائر الشركات هي مهمة مهمة لشركات الإلكترونيات عالية التقنية، والتي يمكن إكمالها عن طريق درجة الحرارة والرطوبة التلقائية مسجل.

تتطلب الغالبية العظمى من المنتجات الإلكترونية التشغيل والتخزين في الظروف الجافة. وفقا للإحصاءات، فإن أكثر من ربع عيوب التصنيع الصناعية في جميع أنحاء العالم ترتبط بمخاطر الرطوبة كل عام. بالنسبة للصناعة الإلكترونية، أصبح ضرر الرطوبة أحد العوامل الرئيسية التي تؤثر على جودة المنتج.

الدوائر المتكاملة: يتجلى ضرر الرطوبة على صناعة أشباه الموصلات بشكل رئيسي في حقيقة أن الرطوبة يمكن أن تخترق العبوة البلاستيكية للدائرة المتكاملة وتخترق الجزء الداخلي للدائرة المتكاملة من خلال فجوات مثل المسامير، مما يؤدي إلى امتصاص الدائرة المتكاملة للرطوبة. أثناء عملية تسخين SMT، يتشكل بخار الماء، مما يؤدي إلى ضغط يؤدي إلى تشقق عبوة راتينج IC وأكسدة المعدن الداخلي لجهاز IC، مما يؤدي إلى فشل المنتج. بالإضافة إلى ذلك، أثناء عملية لحام لوحة PCB، يمكن أن يؤدي إطلاق ضغط بخار الماء أيضًا إلى لحام خاطئ.

وفقًا لمعيار IPC-M190J-STD-033، يجب وضع مكونات SMD المعرضة لهواء عالي الرطوبة في فرن تجفيف بدرجة رطوبة أقل من 10% رطوبة نسبية لمدة 10 أضعاف وقت التعرض من أجل استعادة "عمر ورشة العمل" "من المكونات، وتجنب التخريد، وضمان السلامة.

أجهزة الكريستال السائل: على الرغم من أن الركيزة الزجاجية والمستقطب والمرشح لأجهزة الكريستال السائل مثل شاشات الكريستال السائل تحتاج إلى التنظيف والتجفيف أثناء عملية الإنتاج، إلا أنها ستظل تتأثر بالرطوبة بعد التبريد، مما يقلل من معدل تأهيل المنتج. لذلك، بعد التنظيف والتجفيف، يجب تخزينه في بيئة جافة أقل من 40% رطوبة نسبية.

الأجهزة الإلكترونية الأخرى، مثل المكثفات، وأجهزة السيراميك، والموصلات، ومكونات التبديل، واللحام، وثنائي الفينيل متعدد الكلور، والبلورات، ورقائق السيليكون، ومذبذبات الكوارتز، والمواد اللاصقة SMT، والمواد اللاصقة للمواد الكهربائية، والمعاجين الإلكترونية، والأجهزة عالية السطوع، وما إلى ذلك، كلها عرضة للرطوبة المخاطر.